 |
|
我們擁有最新的自動化生產設備與優良的製程能力，生產過 Mother Board、Note Book、IPC、Module、鋁板(LED)、FPC ‧‧‧ 等豐富的 SMT DIP OEM 生產製程經驗。 |
| 製程名稱 | 規格資料 |
| 基板尺寸(錫膏) |
最大尺寸：457mm(L) * 356mm(W) 最小尺寸：80mm(L) * 50mm(W) |
| 基板尺寸(點膠) |
最大尺寸：330mm(L) * 250mm(W) 最小尺寸：80mm(L) * 50mm(W) |
| 基板厚度 |
最大厚度：4.0mm 最小厚度：0.5mm (小於 0.5mm 須使用載具) |
| 零件尺寸 |
0603（in.0201）R/C 74 * 74mm 零件 |
| IC Lead Pitch |
實裝能力：0.40mm 像機能力：0.28mm |
| BGA Ball Pitch |
實裝能力：0.40mm 像機能力：0.30mm |
| 鋼版尺寸 |
最大尺寸：736mm(L) * 736mm(W) 最小尺寸：400mm(L) * 400mm(W) |
| 印刷機精度 |
精度 ±0.025mm / 6 Sigma |
| 印刷機能力 |
自動擦拭(乾擦、溼擦、真空吸) |
| 著裝機精度 |
Chip 精度：±0.05mm / 3 Sigma IC 精度：±0.03mm / 3 Sigma |
| 迴焊爐 |
可加氮氣生產 |
| 生產經驗 |
Mother Board Note Book IPC 鋁板(LED) FPC Module |